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硅晶圆终于降价了,两年来首次!
发布时间:2019-02-26

据SEMI统计,2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年攻破历史纪录,达到118.1亿平方英吋,比2016年成长21%。从销售金额的角度来看,2017年寰球硅晶圆销售金额为87.1亿美元,也比2016年的72.1亿美元成长21%。SUMCO曾表现,12英寸硅晶圆价格在2017年的回升幅度达20%以上。

硅晶圆价钱一路狂飙

受益于物联网和存储器,

在刚过去的2018年,硅晶圆同样获得了不错的佳绩。

半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料,主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片跟绝缘体上硅片五大类产品构成,其中抛光片是用量最大的产品,其余的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。根据SEMI之前的报道,在2016年以前,这种芯片必须的原材料已经连续八年不涨价,但从2016年年底开端,由于终端需要的提升,硅片上游资料的涨价,沉寂已久的硅晶圆终于在2017年迎来了久违的涨价。

全球硅晶圆的出货面积

从前两年,因为终端须要的提升,半导体硅晶圆的价格一路高涨,环球晶的董事长徐秀兰在去年年底的财报会议上甚至表示,硅晶圆的价格将一路涨到2020年。但从现状看来,硅晶圆的价格终于开始松动了。

据台湾经济日报报道,因应半导体库存升高,台湾硅晶圆大厂台胜科决定从下季率先调降部分12吋硅晶圆报价,降幅约6%至10%不等,此次降价后,12吋硅晶圆报价,每片再度跌落100美元之下,均价在95至98美元,是二年来首见硅晶圆厂降价举措。目前各晶圆制程厂也正与日本大厂信越跟胜高洽商降价,是否让步备受市场关注。

SEMI统计,2018年,寰球硅晶圆出货总面积为12,732百万平方英吋,高于2017年所创下的市场最高点11,810百万平方英吋,一举创下历史新巅峰,其营收总计113.8亿美元,高于2017年的87.1亿美元,改写了近10年来新高。而这持续两年的的硅片涨价,也让芯片厂不得不进一步晋升芯片价格,带来了从前两年芯片产业的好荣景。尤其是上游的晶圆厂,更是发现了多年难见的营收记录。